郑州磨料磨具磨削研究所
郑州磨料磨具磨削研究所
·您现在的位置:网站首页 >三磨产品 >超硬材料制品应用导航超硬材料制品应用导航

Silicon grinding wheels

 

Silicon grinding wheels are mainly used for the thinning and fine grinding of the silicon wafer. These products produced 

by our institute,which possess superior grinding performance and high cost performance,are among the top level 

worldwide. They can be used with the Japanese, German, American, Korea and Chinese grinders.

 

Work piece processedsilicon wafer of discrete devices and integrated chips(IC), etc.

Material of work piecemonocrystalline silicon and some other semiconductor materials

Applications: back thinning, grinding and fine grinding.

 

Modles and profile sketch:

Other specifications can be produced according to customers’ requirement

Example:

The ordering suggestion

When first order, please provide the following parameters for the purpose of selecting the most suitable wheels for you.

1. Drawings or detailed specification of the grinding wheels and wafer size.

2. Grinder model or grinding mode of the grinder.

3. Grinding allowance, in-feed rate, rotate speed of each spindle.

4. Precision requirements of work piece.

版权所有 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 ICP备案编号:豫ICP备05008669号